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近日,訊石喜迎新會員企業——中合博芯(重慶)半導體有限公司。中合博芯是一家由一批在國際知名半導體公司、高科技投資領域平均從業經驗超過20年經驗的國際頂尖的一流技術和管理專家團隊構成的高科技企業,公司致力于成為中國領先的二/三代化合物半導體芯片IDM服務商。目前產品主要涉及通信領域,包含光電芯片、射頻芯片及其應用模組。在上海、蘇州、臺灣新竹、香港、以色列特拉維夫、美國硅谷等地有分支機構。
近日,喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心(CSET)的兩位作者編寫的一份題為《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的報告,借助模型預估得出,臺積電每片5nm晶圓的收費可能約為17000美元,是7nm的近兩倍。
9月7-8日,第十九屆訊石研討會(IFOC 2020)圓滿舉辦,在《通信半導體芯片》專題,演講嘉賓武漢敏芯半導體股份有限公司聯合創始人王任凡帶來了主題為《5G基站的光芯片解決方案》的精彩演講。王總詳細介紹了5G基站所需的芯片及敏芯半導體所提供的芯片產品。
CIOE中國光博會期間,光纖通訊產業鏈匯聚一堂,國內外廠商展示各自先進產品和解決方案。高速光模塊電芯片提供商米芯科技(Minisilicon)多款優秀高速光模塊收發芯片及產品組合亮相光博會,攜手光通信產業鏈和客戶展開交流合作,致力于打造國產芯片的中堅力量。
日本知名存儲芯片制造商——鎧俠控股(Kioxia Holdings,原東芝存儲器控股)意外宣布,因來自美國的禁令導致該司的營收面臨極大的不確定性,該司決定推遲原定于今年10月6日的上市計劃,具體時間將重新規劃后再作通知。
雷鋒網報道了臺積電2nm制程研發進度超前,業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以高達90%。這對于業界而言既是好消息,也是壞消息。
隨著中美科技戰逐漸趨于白熱化,美國國會正計劃為芯片制造商提供約250億美元的政府補貼,以求通過巨額補貼讓企業將生產線遷回美國。
據國外媒體報道,在 5nm 工藝大規模投產之后,臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計劃推進,計劃在 2021 年開始風險試產,2022 年下半年大規模投產。臺積電 3nm 工藝準備了 4 波產能,其中首波產能中的大部分,將留給他們的大客戶蘋果。
從9月15日正式進入芯片斷供到現在已經10多天了,華為的情況如何呢?根據華為今年上半年營收4540億來算,全年受到影響的業務大概是5000億元。不過受到影響不代表華為的業務馬上就不行了,對于芯片供應,華為已經采取了多種手段來確保維持運轉。
9月26日下午,中國科學院半導體研究所-蘇州微電子與光電子融合技術研究院項目在江蘇吳江汾湖簽約。
9月26日報道稱,美國政府已經對中國芯片制造企業中芯國際施加了出口限制。中芯國際表示,公司并未收到此類官方消息。消息的真偽還有待進一步觀察。
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