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為追趕臺積電跳過4nm工藝,傳三星電子已修改芯片工藝路線圖

摘要:7月2日消息,據國外媒體報道,在芯片工藝方面,為蘋果等公司代工的臺積電,近幾年走在行業的前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先投產,良品率也相當可觀。

  ICC訊 7月2日消息,據國外媒體報道,在芯片工藝方面,為蘋果等公司代工的臺積電,近幾年走在行業的前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先投產,良品率也相當可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子,近幾年在芯片工藝方面雖然不及臺積電,獲得的芯片代工訂單也不及臺積電,但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節奏的廠商。

  臺積電和三星電子的芯片工藝,目前都已到了5nm,臺積電的5nm工藝是已經大規模量產,三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產線,今年也已經開始建設。

  在提升到5nm之后,三星電子也會繼續研發更先進的芯片工藝。外媒最新援引產業鏈人士透露的消息報道稱,三星電子已對芯片工藝路線圖進行了調整,將跳過4nm工藝,由5nm直接上升到3nm。

  不過,外媒在報道中并未提及,跳過4nm工藝之后,三星的3nm工藝會在何時大規模量產。

  三星電子芯片代工競爭對手臺積電的3nm工藝,是在多年前就已開始謀劃,計劃2021年風險試產,2022年上半年大規模量產。在6月初的報道中,外媒稱臺積電已經開始3nm工藝的生產線,早于此前的預期。

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