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CompoundTek推出高速106Gbps PAM4 MZI Si調制器

摘要:硅光全球Foundry服務提供商新加坡CompoundTek已宣布在其產品組合中增加一個高速106Gbps PAM4 MZI Si調制器??蛻艨梢酝ㄟ^更少的再生產來最大程度地降低制造風險,客戶可以期望良率提高,從而獲得更好的投資回報率和縮短產品上市時間。

  ICC訊(編譯:Anton)硅光全球Foundry服務提供商新加坡CompoundTek已宣布在其產品組合中增加一個高速106Gbps PAM4 MZI Si調制器。該公司表示,該調制器可為客戶提供400G / 600G / 800G應用能力以及“非凡”的生產力水平??蛻艨梢酝ㄟ^更少的再生產來最大程度地降低制造風險,客戶可以期望良率提高,從而獲得更好的投資回報率和縮短產品上市時間。

  CompoundTek首席運營官K.S.Ang解釋說:“這項創新符合CompoundTek的服務擴展目標,確保我們為客戶提供既節省時間又節省大量投資的解決方案,同時滿足其從原型到市場的整個過程中的性能指標。通過這種以收發器為中心的IP設計,可以解決那些希望增強400G到800G能力并減少迭代次數的客戶的痛點?!?

  調制器是收發器設計中的一個重要組成部分,106Gbps PAM4 MZI Si調制器的可用性將加快CompoundTek客戶下一代SiPh產品的開發,特別是在收發器市場。它在模擬和芯片上的性能已經通過CompoundTek的專有工藝流程進行了驗證,并由第三方獨立公司進行了測量。從工業標準測試結果來看,2.5mm長度調制器的典型范圍是[email protected]的3dB OE帶寬,3.25dB的損耗,4dB的消光比(ER),調制器效率為17V.mm。

  一家領先的商業客戶認識到其潛力,最近批準了這種特殊的IP塊,利用了CompoundTek的后制造銅柱/凸塊與懸浮邊緣耦合器的集成,以及用于電子電路集成的硅深溝槽。

  CompoundTek表示,設計流程不斷成熟,以滿足廣泛商業市場所需的制造成本和可擴展性需求。如今,SiPh集成電路的應用越來越廣泛,尤其是在與數據通信、射頻(RF)和傳感相關的應用中。根據Yole的《硅光市場和技術2020》報告,2019年,用于數據中心的SiPh收發器的出貨量達到近350萬臺,收入約為3.64億美元,主要歸因于用于電信/數據通信應用的硅光收發器的開發。

內容來自:訊石光通訊咨詢網
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關鍵字: CompoundTek 硅光 芯片
文章標題:CompoundTek推出高速106Gbps PAM4 MZI Si調制器
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