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三安集成王益:做大做強光芯片制造,推動光通信等產業發展

摘要:在IFOC2020上,三安集成光器件銷售副總王益發表《光芯片產業:一場蘊含時代脈動的盛會》主題報告,指出如何做好、做強光芯片產業,已經成為整個半導體工業既充滿機會,又不容回避的重要話題,報告就產業特點、現狀和未來同光通訊業界進行交流。

  ICC訊 (編輯:Aiur)9月7日,在第19屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會的通信芯片發展專題上,先進化合物半導體制造商廈門市三安集成電路有限公司(簡稱三安集成)光器件銷售副總王益發表《光芯片產業:一場蘊含時代脈動的盛會》主題報告,指出如何做好、做強光芯片產業,已經成為整個半導體工業既充滿機會,又不容回避的重要話題,報告就產業特點、現狀和未來同光通訊業界進行交流。

IFOC 2020第一天 通信芯片發展專題現場

  眾所周知,我國光通訊產業結構呈現中下游強大而上游材料能力不足的現象,光通信芯片領域競爭實力仍在逐步提升,產業結構不夠完整。王益表示,光芯片作為現代光電子產業的核心元器件,廣泛應用于包括消費電子、數據通訊、工業、電信和自動駕駛LiDAR在內的各種領域,是驅動萬物互聯時代發展的底層力量。據相關調研機構預測,截至2020年底的全球光芯片市場規模將達80億美元。光芯片通過封裝變成光器件,而作為全球最大的單一市場,中國光器件市場預計將在2020年底達到110億美元,整體經濟價值持續上升。

  從全球產業格局來看來看,光芯片產業主要分布在北美、日本、歐洲和中國等國家和地區。隨著國家推動5G和數據中心等新基建項目發展,以及各地對5G通信核心激光芯片產業化扶持,在長三角、珠三角、武漢光谷、西安、成都以及福建廈門地區崛起一批優秀的光芯片產業平臺,逐步形成一場蘊含時代脈動的光芯片盛會。

  全球光芯片產業競爭激烈,主要聚焦在外延材料和后道工藝等環節,國外光芯片產業在這些環節領域具備成熟能力,而中國大陸的光芯片產業平臺在跨材料體系的大批量自有的生產能力與經驗仍有欠缺。

  以激光芯片和探測芯片為代表的光通信芯片,其基礎材料是磷化銦InP和砷化鎵GaAs,屬于III-V族化合物半導體材料。王益表示,化合物半導體制造本身存在諸多難點,一是材料體系復雜,二是物理特性脆弱,三是外延生長時存在明顯的各種晶體結構差異。

三安集成光器件銷售副總王益

  從市場規模來看,相比于鍺硅材料的超大規模商用,磷化銦和砷化鎵應用市場容量偏小,規模效應不足導致單位晶圓面積產能的投資要高于鍺硅半導體一倍。另一方面,產業成熟度也存在差距,多數光芯片平臺產線機臺多是手工或是半自動化,普通的光芯片平臺甚至在IT管理系統方面也無力實現全自動化。王益還認為,化合物半導體的關鍵制程不同于硅半導體,硅產業對化合物半導體光芯片的借鑒性不高。

  為了突破化合物半導體制造存在的難點,三安集成累計投資54億人民幣,全球員工數量超過1400人。同時,通過產業鏈垂直整合和大規模產能投入,從襯底、外延、先進制程到芯片的封裝和測試,三安集成可以根據“無線射頻、電力電子和光技術”叁大領域客戶的需求,提供全面可靈活定制的合作方式和解決方案。

  三安集成的企業愿景是成為世界級化合物半導體研發、制造與服務公司,建立服務客戶伙伴關系與成就半導體工業競爭力。作為三安光電全資子公司,三安集成延續了大批量優質制造的基因優勢。面向光通訊領域,三安集成供應10G-25G 850nm PD 芯片,1310/1550nm MPD、SPD、PD、APD芯片,2.5G/10G/25G DFB彩光芯片,10G/25G 850nm VCSEL芯片等各類光芯片產品。其中,25G 850nm/1310nm PD已實現大批量量產,25G 850nm VCSEL和25G 1310nm/CWDM DFB也已經可以小批量量產。下一步產品規劃,例如25G PAM4、56G 850nm短距產品正在持續推進。

  王益認為,三安集成的優勢是作為平臺型芯片供應商,不同于光器件公司內部直屬的光芯片部門,可以更全面地掌握行業需求走向和細分要求,更不會局限于某個特定方向,因此容易把握自身產品的演進迭代。同時,還可以不自我設限地面向市場各類需求開放平臺,以品質吸引客戶,同時發揮大批量制造和交付能力滿足客戶要求,規模效應攤薄成本并為后續產品迭代積累經驗和資源。

  當前的光通信全球產業格局,以三安集成為代表的III-V族化合物半導體光芯片廠商崛起有助于推動光通訊產業進一步合理分工,讓下游企業將更多資源放在其擅長的地方,讓這場蘊含時代脈動的盛會變得更加真實,實現我國光通訊產業實力的完整性。

內容來自:訊石光通訊咨詢網
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關鍵字: 三安
文章標題:三安集成王益:做大做強光芯片制造,推動光通信等產業發展
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