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2020 CIOE | 敏芯半導體攜最新產品成功亮相

摘要:9月9日-11日,敏芯半導體攜應用于5G前傳的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、應用于數據中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip、應用于城域網40/80公里的帶制冷封裝10G TDM EML TO-can產品,在CIOE 2020 8號展館8D31展臺亮相.

  ICC訊 2020年9月9日至11日,為期三天的第22屆中國國際光電博覽會(CIOE)在深圳國際會展中心盛大舉辦,此次極具規模和影響力的展會覆蓋了光通信、電子、國防、能源、醫療等產業鏈版塊,集中展示了各領域最新研發技術和解決方案。

  敏芯半導體攜應用于5G前傳的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、應用于數據中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip、應用于城域網40/80公里的帶制冷封裝10G TDM EML TO-can產品,在8號展館8D31展臺亮相,吸引了包括行業客戶、投資機構、媒體等大量觀眾來訪交流。展出期間,我們接待客戶逾千名,通過深入溝通洽談,達成一系列有效合作意向。

  光博會開展前期,公司聯合創始人王任凡應邀參加由訊石舉辦的第19屆光通信市場暨技術研討會(IFOC),并發表了主題為《5G基站的光芯片解決方案》的演講,5G及數據中心市場在2020年上半年的爆發使10G及25G DFB、25G PD等高速芯片呈現出供不應求的態勢,針對25G DFB、25G APD、100G EML以及100G PIN PD等芯片的廣闊市場,王總介紹了敏芯半導體公司的最新產品開發進展以及芯片可靠性情況,演講獲得現場嘉賓的熱情反響和廣泛認同。

  王總在IFOC發表演講

  展會期間,光博會主辦方媒體采訪了敏芯半導體董事長張華,張總對公司的產品布局與市場應用進行了詳細介紹。目前,敏芯半導體已實現高中低速系列光芯片產品全覆蓋,并率先發布支持25G CWDM/LWDM/ MWDM 5G前傳解決方案的DFB激光器系列芯片,旨在加速芯片國產替代,賦能中國新基建。

  張總接受光博會媒體采訪

  同期舉辦的中國國際光電高峰論壇研討會上,敏芯半導體市場總監曾劍春受邀參加了新一代光電子器件、芯片及光電集成技術創新論壇,并作了主題為《高速DFB激光器及其可靠性》的專題報告。報告圍繞DFB激光器常見的有源區暗線缺陷、腔面損傷退化、電極退化等不同失效機理,提出了多種方案全面提升芯片可靠性。敏芯半導體始終高度重視產品的可靠性,致力于為行業提供更優質、更可靠的光芯片及其封裝類產品。

  曾總在CIOE專題研討會上作報告

  第22屆中國國際光電博覽會圓滿落幕,

  總結過去,我們有所突破、有所成就,

  展望未來,我們將擁抱機遇、迎接挑戰!


內容來自:敏芯半導體
本文地址:http://www.869793.tw//Site/CN/News/2020/09/16/20200916094526866496.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 敏芯 芯片
文章標題:2020 CIOE | 敏芯半導體攜最新產品成功亮相
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